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產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測儀器共面性測試儀PZ-430D品智創(chuàng)思 芯片平整度測試儀
產(chǎn)品簡介
品智創(chuàng)思 芯片平整度測試儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。
產(chǎn)品分類
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品智創(chuàng)思 芯片平整度測試儀簡介
通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運(yùn)動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運(yùn)動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動掃描測量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測量。
品智創(chuàng)思 芯片平整度測試儀的應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機(jī)械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務(wù)。
產(chǎn)品原理
通過線激光對芯片有焊錫球及引腳的表面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球或引腳的最高點(diǎn)，再用所有最高點(diǎn)生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。
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